真空／可控气氛共晶炉
发布时间：2024-04-08 作者: 产品中心
运用规模：GJL-2023B真空/可控气氛共晶炉可用于混合电路、光纤器材等微电子器材封装及拼装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接，共晶时可削减肋焊剂的运用，并可下降共晶空泛率。一起此设备还可用于无助焊剂焊料
运用规模： GJL-2023B真空/可控气氛共晶炉可用于混合电路、光纤器材等微电子器材封装及拼装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接，共晶时可削减肋焊剂的运用，并可下降共晶空泛率。一起此设备还可用于无助焊剂焊料的工艺开发。 根本技术参数： ◆ 共晶管芯规模：IC和MMIC裸芯片； ◆ 管芯尺度：(1×1～6×6)mm ； ◆ 共晶基板规模：薄、厚膜陶瓷电路基板； ◆ 基板尺度：(2×2～150×150) mm ◆ 共晶焊料品种：Au-Sn、Au-Ge和 Au-Si； ◆ 封装气密性：满意GJB548A-96办法1014A要求； ◆ 观察窗窗口直径：80 mm ◆ 加热区尺度：(200×230)mm; ◆ 温度规模：室温～450℃； ◆ 控温精度：±1℃； ◆ 最大升温速度：120℃/min； ◆ 最大降温速度：60℃/min； ◆ 线Pa